徐州绝缘胶 信息
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江西高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四...
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面，包括阻焊膜，柔性胶带，裸硅...
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境...
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热...
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗...
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吉林汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶结构
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固耐用的...
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ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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