汉高乐泰乐泰8200T导电胶,西藏汉高乐泰ABLESTIK8200T耐高温导电胶

乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,航空航天产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。