基隆市乐泰454瞬干胶

乐泰454的使用指南
1. 粘合部位要干净，无油脂。使用Loctite®清洗剂清洁并所
有表面晾干.
2. 为提高在低表面能基材上的粘接效果,可以使用 Loctite®
底涂剂。使用时应避免过多并且使用后需等干燥 .
3. 如有需要可以使用LOCTITE® 促进剂.
使用时可在基材
一面涂覆（不要应用在有底剂的一面）并等待干燥.
4. 涂粘合剂在粘合的另一面（不要涂粘合剂在促进剂表面
）。不要使用薄纸或刷子涂抹粘合剂。迅速装配部件。部
件应准确定位，快速固定不允许过多调整.
5. LOCTITE®促进剂可以帮助固化在粘合部位之外的多余产品
。在溢出部分喷涂或滴试促进剂.
6. 粘合处应该固定或夹住，直到粘合剂初步固化.
7. 粘接件达到完全强度后，方可承受载荷（由于胶层间隙和
被粘材料的不同，因此该胶粘剂典型的完全固化时间处于
24-72小时之间）.
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
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汉高泰州LOCTITE 454是一种的快干胶，广泛应用于各种工业和商业领域。以下是对汉高泰州LOCTITE 454通用型不流挂的凝胶状快干胶的简介：

1. 产品特点：
凝胶状：泰州LOCTITE 454具有凝胶状的粘稠度，这使得它在垂直或倒置的表面上也能保持稳定，不会流挂。
快速固化：这种快干胶能在几分钟内固化，大大缩短了生产和维修的时间。
通用型：泰州LOCTITE 454适用于多种材料，如金属、塑料、橡胶等，具有很好的粘接性能。
高强度：固化后的胶层具有很高的强度和耐久性，能够承受较大的压力和冲击。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄