关键词 |
8*8烧结银,全烧结银,10*10烧结银,银烧结 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供
客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm，湿胶厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，湿胶厚度 90-120μm。
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徐州本地大面积烧结银热销信息
