LORD洛德洛德灌封胶,汉高胶水

LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。

有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化条件 硬度 CTE(ppm) 强度(psi)
热导率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃10分钟120℃ 45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
相关产品：LORD洛德SC320 , 洛德电子灌封胶 , 洛德有机硅灌封胶 , 洛德高导热灌封胶
品牌:其他型号:SC-320产品名称:导热灌封胶胶粘剂所属类型:导热胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化性能特点:导热用途:导热灌封储存方法:常温保质期:一年产地:北京导热系数:3.2W

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理道康宁3M洛德经销商



LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。



灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等



有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 导热型有机硅灌封胶是一种双组分体系，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的特性。



低应力－当其固化时，收缩率和组件应力较低。

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SC-320是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，导热系数：2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要散热的电子模块的灌封。



电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封，灌封胶的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘性能，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于空气中，改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高电子器件的使用性能、稳定性和可靠性，由于其在固化前是液体，所以便于灌注，使用方便。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化条件 硬度 CTE(ppm) 强度(psi)
热导率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃10分钟120℃ 45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
相关产品：LORD洛德SC320 , 洛德电子灌封胶 , 洛德有机硅灌封胶 , 洛德高导热灌封胶有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化条件 硬度 CTE(ppm) 强度(psi)
热导率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃10分钟120℃ 45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
相关产品：LORD洛德SC320 , 洛德电子灌封胶 , 洛德有机硅灌封胶 , 洛德高导热灌封胶有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
产品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化条件 硬度 CTE(ppm) 强度(psi)
热导率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小时80℃ 65A - 600 1.46 导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小时65℃ 60A 220 600 0.8 电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小时65℃ 60A 100 300 0.4 电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309 3,500 100:100 15分钟100℃10分钟120℃ 45A 190 50 1.0 电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320 35,000 100:100 60分钟125℃ 60A 110 300 3.2 电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。
相关产品：LORD洛德SC320 , 洛德电子灌封胶 , 洛德有机硅灌封胶 , 洛德高导热灌封胶