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当含量低于60%时。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据。电阻值呈上升趋势从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔。
一般粒度能控制在3～5μm已是很好。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状，扁平状，针状的为好，其中尤以片状微粒更为。又要符合银微粒加工的条件圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比，同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。

供制作银电的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散； b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。

银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver fle）。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉； ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉； ③高导电还原银粉、电子工业用银粉； ⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）； ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中； ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1]  。 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接 [1]  。

银不易与硫酸反应，因此硫酸在珠宝制造中，能用于清洗银焊及退火后留下的氧化铜火痕。银易与硫以及硫化氢反应生成黑的硫化银，这在失去光泽的银币或其他物品上很常见。银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。在溴化钾(KBr)的存在下，金属银可被强氧化剂如高锰酸钾或重铬酸钾侵蚀；这些化合物在摄影中用于漂白可见影像，将其转化为卤化银，既可以被硫代硫酸钠去除，又可以重新显影以加强原始的影像。

已知银以主要元素、次要元素和不定量形式存在的银矿物和含银矿物有200多种，其中以银为主要元素的银矿物和含银矿物有60余种，但具有重要经济价值，作为白银生产的主要原料有12种：自然银（Ag）、银金矿（AgAu）、辉银矿（Ag2S）、深红银矿（Ag3SbS3）、淡红银矿（Ag3AsS3）、角银矿（AgCl）、脆银矿（Ag2SbS3）、锑银矿（Ag3Sb）、硒银矿（Ag3Se）、碲银矿（Ag2Te）、锌锑方辉银矿（5Ag2Sb2S3）、硫锑铜银矿（8[AgCu]SSb2S3）。 [6] 

中国是银矿资源中等丰度的国家。总保有储量银11.65万吨，居世界第六位。我国银矿分布较广，在全国大多数省区均有产出，探明储量的矿区有569处，以江西银储量为多，占全国的15.5%；其次为云南、内蒙古、广西、湖北、甘肃等省（区）银资源亦较。银矿成矿的一个重要特点，就是80%的银是与其他金属，是与铜、铅、锌等有金属矿产共生或伴生在一起。我国重要的银矿区有江西贵溪冷水坑、广东凡口、湖北竹山、辽宁凤城、吉林四平、陕西柞水、甘肃白银、河南桐柏银矿等。矿床类型有火山-沉积型、沉积型、变质型、侵入岩型、沉积改造型等几种，以火山-沉积型和变质型为重要。从成矿时代分析，除太古宙和新生代没有发现具工业意义的银矿床外，自元古宙到中生代都有大中型银矿床产出，其中以中生代形成的银矿多。

中国银矿储量按照大区，以中南区为多，占总保有储量的29.5%；其次是华东区，占26.7%；西南区，占15.6%；华北区，占13.3%；西北区，占10.2%；少的是东北区，只占4.7%。 从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%；其次是云南，为13190t，占11.3%；广东为10978t，占9.4%；内蒙古为8864t，占7.6%；广西为7708t，占6.6%；湖北为6867t，占5.9%；甘肃为5126t，占4.4%，以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。

纯银是一种美丽的银白的金属，它具有很好的延展性，其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间，每个接触点要工作上百万次，耐磨且性能，能承受严格的工作要求，银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。 

银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼水。  电子电器是用银量大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。 [7] 

卤化银感光材料是用银量大的领域之一。生产和销售量大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、X-光胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷胶片等。上世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500吨。由于电子成像、数字化成像技术的发展，使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚，仍有很大的市场空间。 [7]  银在这方面有两个主要的应用，一是用作催化剂，如广泛用于氧化还原反应和聚合反应，用于处理含硫化物的工业废气等。二是电子电镀工业制剂，如银浆、氰化银钾等。 [7] 

银具有人的白光泽，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，深受人们的青睐，因此有“女人的金属”之美称，广泛用作首饰、装饰品、银器、餐具、敬贺礼品、奖章和纪念币。银首饰在发展中国家有广阔的市场，银餐具备受家庭欢迎。银质纪念币设计精美，发行量少，具有保值增值功能，深受钱币收藏家和钱币投资者的青眯。20世纪90年代仅造币用银每年就保持在1000～1500t上下，占银的消费量5%左右。 [7] 

银的离子以及化合物对某些细菌、、藻类以及真菌显现出毒性，但对人体却几乎是无害的。银的这种杀菌效应使得它在活体外就能够将生物杀死。然而，银制品的测试以及标准化却存在很大难度。 希波克拉底曾经有描述银在治疗和疾病方面的功用。腓尼基人曾经用银制瓶子来盛放水、酒和醋，以此这些液体腐败。20世纪初期，人们也曾把银币放在牛奶里，以此来延长牛奶的保鲜期。银的杀菌机制长期以来一直为人们所争论探讨，但至此还没有确凿的定论。其中一个很好的例子是微动力效应，它成功的解释了银离子对微生物的作用，但却不能解释其对的作用。

银大量的添加于凝胶以及绷带中。银的抗菌性来源于银离子。由于银离子可以和一些微生物用于呼吸的物质（比如一些含有氧、硫、氮元素的分子）形成强烈的结合键，以此使得这些物质不能为微生物所利用，从而使得微生物窒息而亡。钯是第五周期Ⅷ族铂系元素，元素符号Pd，银白过渡金属，质软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。 钯在1803年由英国化学家武拉斯顿从铂矿中发现，是航天、航空等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料。

1803年，英国化学家武拉斯顿从铂矿中又发现了一个新元素。他将天然铂矿溶解在王水中，除去酸后，滴加氰化汞（Hg(CN)2）溶液，获得黄沉淀。将硫磺、硼砂和这个沉淀物共同加热，得到光亮的金属颗粒。他称它为palladium（钯），元素符号定为Pd。这一词来自当时发现的小行星Pallas，源自希腊神话中司智慧的女神巴拉斯Pallas。 武拉斯顿发现钯重要的一步是选用氰化汞。尽管氰化汞溶液中几乎不含有氰离子（CN-），但是当钯的离子（Pd2+）与它相遇时，却立即生成淡黄的氰化钯（Pd(CN)2）沉淀，而其他铂系元素是不会形成这种氰化物沉淀的。